上周末我整理了SIA和SEMI等机构的半导体行业数据，判断目前全球行情基本应该是见底了

【资料图】

不过仅仅这些数据还有些单薄，所以我同时把中国台湾经济部统计的岛内半导体领域相关数据也做了一个总结和分析鉴于台湾地区的半导体产值在全球的重要地位，这些数据的分析结论应该有助于我们对整个半导体行业的发展趋势有个更好的理解和预判

晶圆产值

首先还是看晶圆产值的数据。今年3月份的数据已经环比增加了，但单月数据还不足以给我们的判断提供足够的证据

所以我还是将12吋、8吋和6吋的产值数据分开统计，并做了归一化趋势分析（见下图）

之前我已经讲过，三类晶圆的产值的峰值位置呈现明显的先后顺序，但是从下降的斜率来看，下跌越晚的数值下降速度也越快。所以从趋势上看，三者最后的底部位置很可能在时间上大体重合，而这个位置很可能就是底部位置。在我看来，这应该就发生在Q2期间

结论：个人预判晶圆产值的底部在Q2产生，但之后的反弹力度多大，还需要观察

DRAM产值

台湾地区的DRAM产值在经历连续3个季度的暴跌以后在Q1应该是稳住了。虽然台湾地区的DRAM产值占全球比例很低，但比值非常稳定，所以其的变化态势应该可以很大程度上反映了全球趋势

结论：个人预判台湾地区的DRAM产值的底部应该是Q1，相应的全球的趋势也大抵如此

设计产值

设计公司的产值变化比较有意思，值得关注一下。由图可见，台湾地区的设计产值在经历2020下半年到2023上半年的一轮异常暴涨暴跌以后，又回到了之前的发展轨迹上或许最近几个月的数值才是其正常的情况。如果这个猜测成立，那可以认为台湾地区的设计行业已经处于正常状态，底部在去年Q1就开始确立了

但是进一步分析数据，我们发现设计公司的器件出货数量依旧在历史低位，产值的稳定是依赖于器件单价的高企

我对此现象的猜测是：目前只是高端芯片（均价高）的市场在回暖，而中低端芯片（均价低）依旧低迷。这点和前面晶圆产值的情况也较为吻合

结论：目前看来器件市场的回暖有明显结构性差异，高端芯片的回暖带动整体情况好转，但低端市场很可能还要持续低迷一段时间

耗材产值以下是光罩和外延片、再生片的产值数据图。这些数据大体可以反映本土晶圆厂的实际产能情况

目前看起来其起伏都不大。Q1的环比略有下降，但跌幅很小结论：耗材产值稳定说明晶圆厂产能波动较小，一切看起来还算正常

分立器件产值分立器件产值数据都基本没有什么明显异常。显然Q1确实处于低位，但似乎最近3月趋势向好

结论：Q1是底，坐等回暖

封测相关产值

最后是封测类的产值数据。三类数据都基本在去年年中达峰下跌，其中凸块产值下跌最猛，但最近反弹也最厉害

结论：封测数据里信息不多，唯一值得看一下的是凸块的产值在最近两个月大幅上涨，似乎是意味者高端芯片市场的回暖会更早一些？

相关资料

如果读者对全球半导体行业景气度情况以及未来发展趋势有兴趣，请务必通过以下链接了解详细：